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[自然科學]半導體產業不斷縮小晶片尺寸,幫助零件製造商發展出新的3D列印技術[複製鏈接]

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樓主
發表於 2017-4-27 09:05 AM|只看該作者|正序瀏覽
  從消費性電子產品到醫療裝置,每樣東西都在持續縮小。製造商經常面臨的問題,是如何做出只能在顯微鏡下才看到的微小零件,同時確保細節完全精確?美國加州凡奈斯的微製造公司(Microfabrica)整合了分層堆疊結構的3D列印與電鍍金屬離子到晶圓表面的電腦晶片製造技術,發展出一種新的製造程序,能夠堆疊多層金屬,製作出厚度只有五微米的零件,同時保留極為精細的結構。相較之下,利用噴嘴去噴塗塑膠材料的聚合物噴射(PolyJet)技術,最小只能達到厚度16微米。
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頭香
發表於 2017-4-28 11:55 AM|只看該作者
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3D列印技術 在未來量產 會造成新一代的革命 對生活會有重大影響
將來可望廣泛應用於蓋房子 模具模型的出產 定位修補工程 醫學人體醫療等等
貓咪無限萌
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